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樂泰ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑

樂泰ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑

樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑芯片粘合劑專用于把集成電路和元件粘合至先進(jìn)的金屬和陶瓷表面。使用LOCTITE ABLESTIK QMI505MT粘合的包裝或設(shè)備在暴露于回流焊溫度后具有良好的抗分層和“抗爆裂”的能力。 請參閱技術(shù)說明書(TDS)以了解其他固化一覽表。  導(dǎo)電 具有疏水性 高溫條件下穩(wěn)定 粘合層無氣泡。

產(chǎn)品詳情

漢高樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑工藝參數(shù)

RT 模剪切強(qiáng)度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
主要特性 粘接力:極強(qiáng), 傳導(dǎo)性:導(dǎo)電, 傳導(dǎo)性:導(dǎo)熱, 固化速度:非常快, 點(diǎn)膠, 便于施膠性:優(yōu)秀, 填料:銀, 填料:銀, 模量:低, 開放時間:長
可萃取出的離子含量, 氟化物 (F-) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 20.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
基材 引線框:銀, 引線框:金, 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
密度, Maximum Final 3.4 g/cc
應(yīng)用 芯片焊接
應(yīng)用方法 Dispense Equipment
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
拉伸模量, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm2
熱膨脹系數(shù) 72.0 ppm/°C
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 4.8
顏色 灰色:銀色

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