美國(guó)BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用作用

在大多數(shù)應(yīng)用中，熱性能與潤(rùn)滑脂相當(dāng)；導(dǎo)熱相變化合物·鋁、薄膜或玻璃纖維載體和非增強(qiáng)版本；低揮發(fā)性；易于處理和在制造環(huán)境中應(yīng)用；在房間t處粘貼或無粘性。

沒有雜亂——材料的觸變性能阻止其流出界面；更容易處理——在室溫下增粘或無粘性；不需要保護(hù)襯墊；高熱性能有助于確保CPU的可靠性；不吸引污染物；易于材料處理和運(yùn)輸簡(jiǎn)化應(yīng)用程序。

美國(guó)BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用選擇

一些高流量可帶有或不帶有粘合劑；用于不需要電隔離的應(yīng)用的鋁載體；用于電隔離的薄膜或玻璃纖維載體；干燥、非增強(qiáng)材料；在室溫下粘結(jié)或無粘性；帶齒部件、模切部件、shETES或散裝輥；不預(yù)熱散熱器的專用冷膠。

美國(guó)BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用用途

UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或線性電源；在CPU和散熱器之間；功率轉(zhuǎn)換裝置；分?jǐn)?shù)和積分電機(jī)控制；引線、表面安裝和電源模塊組件。

美國(guó)BERGQUIS貝格斯Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品型號(hào)及工藝應(yīng)用參數(shù)