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易力高GF300UT雙組份超薄導熱凝膠的主要特點: 良好的潤濕效果 ;極低的界面貼合厚度(BLT)及熱阻;高導熱率;優(yōu)異的觸變性能,可像硅脂一樣通過點膠、絲網(wǎng)印刷及模板印刷應用;固化后可形成低模量彈性體,從而有效避免傳統(tǒng)硅脂易產(chǎn)生的pump-out現(xiàn)象;該產(chǎn)品具有長期的使用穩(wěn)定性及可靠性;室溫固化或加熱快速固化。
GF400雙組份導熱硅凝膠的主要特點是:極高的導熱率:4.0W/m-K ;優(yōu)異的觸變性能,易于點膠;柔軟特性易于低壓力應用;低熱阻 · 可常溫及加熱固化;材料使用中無pump-out現(xiàn)象;長期的使用穩(wěn)定性及可靠性。
易力高GF600雙組份導熱凝膠的主要應用特點是非常高的導熱率(6W-mK)和柔軟貼合性, 能夠在室溫下固化,也可在較高溫度下加速固化 GF600 擁有良好的觸變性,易于點涂 低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用 固化后形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數(shù)差異所產(chǎn)生的應力擠壓作用,從而有效防止 pump-out 現(xiàn)象發(fā)生。
易力高SC2006硅樹脂柔軟(Shore A 10/Shore OO 60),具有優(yōu)異的柔韌性;良好的導熱性能;阻燃性能符合UL94 V-0;A、B組分1:1,工藝簡單;工作穩(wěn)定范圍寬。
易力高TCP650導熱凝膠的導熱率可達6.5W-mK;獨特的配方設計避免pump-out及高滲油現(xiàn)象;在各種嚴苛的環(huán)境下使用時仍具有非常高的可靠性及穩(wěn)定性;柔軟的材料特性減小裝配壓力并保護器件不受損傷。
易力高TCSG4000單組份導熱硅凝膠的主要特點是單組份預固化凝膠,施工簡便 ;極高的導熱率:4.0W/m-K;柔軟且易于貼合電子元器件;低熱阻;無溢膠現(xiàn)象;材料表面自粘性,可重工;長期使用及儲存穩(wěn)定性。