Quspa-MsL自動點(diǎn)膠機(jī)

日本SHINWA新和Quspa-MsL自動點(diǎn)膠機(jī)Dispenser可以在系統(tǒng)上配置點(diǎn)和線測量和檢查，提供反饋和過程控制。應(yīng)用配置包括焊膏、粘合、底部填充、封裝、助熔等。 MsL采用了線性電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的最新技術(shù)，配有“H橋”門架，具有出色的加速度、低建立時(shí)間、減少跟隨誤差和精確定位。

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產(chǎn)品詳情

日本SHINWA新和Quspa-MsL自動點(diǎn)膠機(jī)Dispenser系統(tǒng)簡介

MsL系列系統(tǒng)是用于焊膏噴射和微量分配應(yīng)用的高精度分配系統(tǒng)。MsL采用世界上最先進(jìn)的運(yùn)動控制系統(tǒng)之一，支持位置同步噴射、連續(xù)路徑噴射、自動線跟蹤(ALT)和三維分配?？梢栽谙到y(tǒng)上配置點(diǎn)和線測量和檢查，提供反饋和過程控制。

日本SHINWA新和Quspa-MsL自動點(diǎn)膠機(jī)Dispenser性能特征

“H橋”龍門縮短了安置時(shí)間；雙Y驅(qū)動，帶獨(dú)立電機(jī)，減少偏航誤差；+/-5微米位置重復(fù)性X、Y軸；3um位置重復(fù)性Z軸；3G加速；每秒1.5米速度。

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