日本LINTEC林泰克RAD-2500M/8晶圓貼片機(jī)Wafer Mounter性能特征

1.預(yù)切割膠帶半自動(dòng)安裝系統(tǒng)

該設(shè)備允許使用預(yù)切割膠帶輕松操作。通過(guò)簡(jiǎn)單地設(shè)置晶片和框架，自動(dòng)處理切割帶安裝。

2.確保手動(dòng)過(guò)程的安全性

由于該設(shè)備沒(méi)有刀具，操作極其安全。取消膠帶切割過(guò)程大大提高了效率。

3.TTC*系統(tǒng)，用于精確的磁帶應(yīng)用

該設(shè)備的TTC系統(tǒng)支持帶張力控制的帶應(yīng)用，防止空氣空隙，并為后端過(guò)程提供理想的張力。*TTC(磁帶張力控制)系統(tǒng):TTC是一個(gè)尖端系統(tǒng)，其中微型計(jì)算機(jī)控制磁帶張力。它使磁帶能夠根據(jù)磁帶類型和后端處理?xiàng)l件進(jìn)行層壓。在全自動(dòng)類型上，可以通過(guò)設(shè)備的觸摸屏進(jìn)行設(shè)置和注冊(cè)。

4.減少占用空間并提高性能

該設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高性能，同時(shí)減少了占地面積。它允許有效利用工作空間，提高工作效率。*也可用于封裝基板的特殊安裝(特殊規(guī)格)。