高導熱性鋁基板

日本電氣化學Denka高導熱性鋁基板是在鋁基底上形成經(jīng)過高度填充導熱性高的填充料的環(huán)氧樹脂類絕緣層與導體箔而構(gòu)成，實現(xiàn)了與氧化鋁陶瓷基板具有同等以下熱電阻的高導熱性金屬基板。被廣泛應用于空調(diào)用逆變器、立體聲擴音器、汽車、摩托車的電裝品、通訊機器的電源等領(lǐng)域，倍受市場好評。

產(chǎn)品詳情

Denka高導熱性鋁基板產(chǎn)品特點

導熱性高(備有最高為8W/mK的產(chǎn)品)；信賴性高(耐電壓、耐熱、耐熱沖擊、耐久)。每天都在進行小型化、高集成化、高功率化的電源混合（power hybrid）IC。其基板被要求具有前所未有的高散熱性、高信賴性、加工性等的特性。我們從這些觀點出發(fā)至今為止向市場推出了＜電化散熱片＞等一系列的高導熱性材料。

Denka高導熱性鋁基板產(chǎn)品用途

產(chǎn)業(yè)用電子機器(晶體管以及二極管模塊、步進以及伺服電機、SSR等)；汽車電裝(電動助力轉(zhuǎn)向控制器、HEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器)；電源(通訊、OA、半導體各機器的AC-DC轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器)；家用電器(音頻放大器、空調(diào)用逆變器等)；其他(PDP、LED其他多種)。

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