在該硅樹脂中，側(cè)基主要是通過甲基，引入苯基結(jié)構(gòu)可以提高熱彈性和附著力，改善與有機結(jié)合聚合物和顏料進行相容性，引入一個乙基、丙基或長鏈烷基或者可以有效提高對有機物的親和力，提高疏水性，引入乙烯基和氫，可以用鉑催化技術(shù)加成以及反應(yīng)，過氧化物作為引發(fā)網(wǎng)絡(luò)交聯(lián)化學(xué)反應(yīng)，引入碳功能機可以與更多的有機分子化合物發(fā)生反應(yīng)，以提高對基底的粘附性。
有機硅樹脂具有優(yōu)異的耐熱性和耐候性，以及優(yōu)異的電絕緣性、耐藥性、疏水性和阻燃性，還可以通過升級換代獲得其他性能。
硅樹脂用途
1.電氣絕緣漆:電器的體積、質(zhì)量和使用壽命與電氣絕緣材料的性能密切相關(guān)。因此，工業(yè)上需要各種電絕緣清漆，包括線圈浸漬清漆、玻璃布浸漬清漆、云母粘結(jié)絕緣清漆和用于電子電氣保護的硅樹脂清漆。
2.涂料：硅樹脂具有發(fā)展中國傳統(tǒng)優(yōu)良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可獲得一種無色或者通過透明可以有效且有一個良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及數(shù)據(jù)進行防潮憎水涂料。
3.膠粘劑：作為膠粘劑使用的有機硅型和有機硅型有機硅，在結(jié)構(gòu)和交聯(lián)密度上都有區(qū)別。其中，樹脂型粘合劑還具有純硅酮型樹脂和改性型樹脂。
4.塑料:主要用于耐熱、絕緣、集天然、防弧硅塑料、半導(dǎo)體元器件外殼塑料、泡沫塑料等。
5.微粉和梯形聚合物:與無機填料相比，有機硅微粉具有相對密度低、耐熱、耐候、潤滑、疏水等特點。梯形硅樹脂比一般三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的硅樹脂具有更高的耐熱性、電絕緣性和阻燃性。
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