使用于LED封裝及成型有機硅材料，隨著技術(shù)信息發(fā)展,白光led與高亮度led成為固態(tài)照明發(fā)展方向。要使led具有長期運用壽命,由密封材料，反射材料等結(jié)合led外包裝材料就顯得越來越顯要。透明絕緣材料有機硅就是其中一種。

道康寧公司有機硅具有高亮度led所需抗紫外光性與熱穩(wěn)定性,此外它還具有l(wèi)ed外包裝用無鉛耐逆流等優(yōu)點,在包括封裝材料，凸鏡材料等材料中使用中發(fā)揮著越來越大用處。

從2000年開始白光led應用移動電話背光燈光源起,有機硅封裝材料被廣泛運用。隨著led產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,對亮度，用途，包裝過程，設計方案等多樣化發(fā)展需產(chǎn)生了對不同硬度，更大折射率產(chǎn)品需求。一方面,及其它led材料相比,有機硅本身不具備較強機械強度,而熱膨脹率較高,為彌補這一漏洞,需要改變材料特征。在充分理解有機硅特征——在物理特征-光學特征-絕緣性上具有優(yōu)良熱穩(wěn)定性,但是為了確保包裝后可靠性,在硬度，粘接性等方面選擇優(yōu)良材料是非常顯要——基礎上來足夠客戶市場需求，完成難題。

這對有機硅制造企業(yè)是一個嚴峻挑戰(zhàn)。我們認為,今后led產(chǎn)品將應用對長期可靠性條件嚴格大型lcd用背光燈，對可靠性條件極高汽車關聯(lián)行業(yè)中,因而對有機硅條件也會相應提升。

根據(jù)不同用途，不同運用方法,提升有機硅特征將變得更加顯要。目前我們將市面上有機硅密封材料分為兩種：高折射率型與一般折射率型有機硅材料,比如凝膠，硅橡膠與硅樹脂。一般折射率型有機硅是對二甲基硅氧烷為主,而高折射率型有機硅是對苯基甲基硅氧烷為主。

市場上幾家主流有機硅led封裝材料供應商是日本信越，美國道康寧等。led用有機硅特征條件特征在led用材料中,普通運用是加成固化型液狀有機硅材料。所謂附加固化型,就是指在鉑催化下升進行加氫硅化說明,繼而形成架橋構(gòu)造過程。根據(jù)不同架橋密度,可獲得具有各種物理特征固化物,如柔軟膠質(zhì)與堅硬合成樹脂。作為led密封材料,對于其特征條件能大致劃分為固化前物理特征，固化后普通特征，耐久特征這三大類。

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